high density pcb copper foil

9um 12um 18um 35um FPC a alta densità Specificità: Spessore: 9μm35μm Presentazioni: La superficie del prodotto è nera o rossa, ha una rugosità inferiore. Applicazioni: Flexible Copper Clad Laminate (FCCL), Fine Circuit FPC, film sottile di cristallo rivestito con LED. Caratteristiche: Densità ...

C11000 Fogli di rame PCB GB/TDINClassificazioneASTMTU2E Cu58Cu ETPC11000 Introduzione del materiale:C11000 ((Cu ETP) Il Cu ETP è un rame contenente ossigeno raffinato elettroliticamente.Ha una buona conduttività elettrica, ma rispetto ad altri rame ad alta conduttività a causa dell'alto contenuto di ...

Spessore di isolamento CCL / PCB 15um Folio di rame puro Descrizione Le pellicole di rame elettrolitiche CCL/PCB sono classificate come: pellicola di rame elettrolitica standard (STD), allungamento ad alta temperatura della pellicola di rame (HTE), pellicola di rame con contorno ultra basso (VLP)...