FPC FCCL FPCB 25μm 70μm Sottile RA Copper Foil
Dettagli del prodotto
25um RA Copper Foil
,FCCL RA Copper Foil
,70um RA Copper Foil
Descrizione del prodotto
FPC FCCL FPCB 25μm 70μm Foglio di rame RA sottile
DimensioneDistanza:
Per la FPC è possibile fornire un spessore di foglio di rame da 12 a 100 μm.
La larghezza può essere realizzata in base alle esigenze dei clienti fino a 650 mm.
Applicazioni:
Flexible Copper Clad Laminate ((FCCL), Fine Circuit FPC, film sottile di cristallo rivestito con LED, FPCB.
Caratteristiche:
Il materiale ha una maggiore estensibilità, una elevata resistenza alla piegatura e nessuna crepa.
Tabella 1:Proprietà del foglio di rame laminato ad alta flessibilità FPC T2 (GB/T5230-2000),IPC-4562-2000)
| Articolo | Unità | Parametri | |||||
| 12 μm | 18 μm | 25 μm | 35 μm | 70 μm | |||
| Massa per unità ((±5%) | g/m2 | 107 | 160 | 300 | 400 | 445 | |
| Cu+Ag | % | ≥ 99.99 | |||||
| Temperature | H | - Oh, no. | - Oh, no. | - Oh, no. | - Oh, no. | ||
| Roverezza della superficie | Rz | μm | 0.4 | 0.5 | 0.7 | 0.74 | 0.76 |
| Resistenza alla trazione | Temperatura normale /23°C | N/mm2 | ≥ 430 | ≥ 450 | ≥ 450 | ≥460 | ≥460 |
| Alta temperatura /220°C | N/mm2 | ≥ 140 | ≥ 150 | ≥ 170 | ≥ 210 | ≥ 220 | |
| L'allungamento | Temperatura normale /23°C | % | ≥ 1.5 | ≥ 3.0 | ≥ 40 | ≥ 42 | ≥ 45 |
| Alta temperatura /220°C | % | ≥ 8 | ≥ 10 | ≥ 18 | ≥ 28 | ≥ 30 | |
| Resistenza alla stanchezza (annealed) | % | 65 | 65 | 65 | 65 | 65 | |
| Durezza | HV | ≤ 50 | |||||
| Resistenza massima | Ωmm2/m | 0.0171 | |||||
| Conduttività elettrica | % | ≥ 98,3% | |||||
| Risultati delle prove di foratura | pezzo/m2 | una superficie di foratura superiore a 0,5 mm2,00,005 pezzi/m2 | |||||
Nota: 1. le cifre sopra riportate si basano sulla temperatura del materiale H.
2Il foglio di rame ha una superficie liscia e lucida, senza alcun rivestimento.
3Il metodo di prova segue lo standard della nostra azienda.
