FPC FCCL FPCB 25μm 70μm Sottile RA Copper Foil
FPC FCCL FPCB 25μm 70μm Foglio di rame RA sottile
DimensioneDistanza:
Per la FPC è possibile fornire un spessore di foglio di rame da 12 a 100 μm.
La larghezza può essere realizzata in base alle esigenze dei clienti fino a 650 mm.
Applicazioni:
Flexible Copper Clad Laminate ((FCCL), Fine Circuit FPC, film sottile di cristallo rivestito con LED, FPCB.
Caratteristiche:
Il materiale ha una maggiore estensibilità, una elevata resistenza alla piegatura e nessuna crepa.
Tabella 1:Proprietà del foglio di rame laminato ad alta flessibilità FPC T2 (GB/T5230-2000),IPC-4562-2000)
| Articolo | Unità | Parametri | |||||
| 12 μm | 18 μm | 25 μm | 35 μm | 70 μm | |||
| Massa per unità ((±5%) | g/m2 | 107 | 160 | 300 | 400 | 445 | |
| Cu+Ag | % | ≥ 99.99 | |||||
| Temperature | H | - Oh, no. | - Oh, no. | - Oh, no. | - Oh, no. | ||
| Roverezza della superficie | Rz | μm | 0.4 | 0.5 | 0.7 | 0.74 | 0.76 |
| Resistenza alla trazione | Temperatura normale /23°C | N/mm2 | ≥ 430 | ≥ 450 | ≥ 450 | ≥460 | ≥460 |
| Alta temperatura /220°C | N/mm2 | ≥ 140 | ≥ 150 | ≥ 170 | ≥ 210 | ≥ 220 | |
| L'allungamento | Temperatura normale /23°C | % | ≥ 1.5 | ≥ 3.0 | ≥ 40 | ≥ 42 | ≥ 45 |
| Alta temperatura /220°C | % | ≥ 8 | ≥ 10 | ≥ 18 | ≥ 28 | ≥ 30 | |
| Resistenza alla stanchezza (annealed) | % | 65 | 65 | 65 | 65 | 65 | |
| Durezza | HV | ≤ 50 | |||||
| Resistenza massima | Ωmm2/m | 0.0171 | |||||
| Conduttività elettrica | % | ≥ 98,3% | |||||
| Risultati delle prove di foratura | pezzo/m2 | una superficie di foratura superiore a 0,5 mm2,00,005 pezzi/m2 | |||||
Nota: 1. le cifre sopra riportate si basano sulla temperatura del materiale H.
2Il foglio di rame ha una superficie liscia e lucida, senza alcun rivestimento.
3Il metodo di prova segue lo standard della nostra azienda.
