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Stagnola del rame placcato della latta C10300
0.035mm Tin Plated Copper Foil
,Stagnola del rame placcato della latta C10300
,610mm Tin Plated Copper Foil
C10300 Tin Plated Copper Foil
Descrizione di rame & di stagnatura elettrolitica
- Il rame (Cu) è usato per ricoprire lo zinco, l'alluminio ed il magnesio, come in primo luogo mano prima di ulteriore placcatura. È usato per migliorare il solderability dei materiali nominati, per fare diminuire la loro resistenza elettrica, per indurirli contro usura abrasiva ed adesiva.
- La ramatura è una fase nella cromatura della plastica. Inoltre è usata per la decorazione.
- La latta (Sn) è usata per placcare le componenti d'acciaio già ricoperte da nichel o da rame, contro corrosione; piatti d'acciaio per l'industria di conservazione; per il miglioramento del solderability delle superfici nell'industria elettronica. Gli elettroliti di base ed acidi sono usati.
| Alta conducibilità C10300 di rame | |||||||||
| Norma | |||||||||
| BACCANO | En | ASTM | JIS | ||||||
| Codice materiale | No. | Codice materiale | No. | UNS no. | JIS no. | ||||
| Se-Cu 58 | 2,007 | Cu-PHC | CW020A | 10300 | C1030 | ||||
| Cu | P | ||||||||
| ≥99.95 | ≈0.003 | ||||||||
| Conduttività elettrica IACS% (20℃) | 100 | Conducibilità termica con (m*K) | 390 | ||||||
| Modulo di elasticità (KN/mm2) | 127 | ||||||||
| Merito | |||||||||
| Con elevata purezza, conduttività elettrica termica ed eccellente, grande fabbricabilità, abilità della lega per saldatura e resistenza della corrosione | |||||||||
| Proprietà meccaniche | |||||||||
| Classe di carattere | Carattere | Resistenza alla trazione | Carico di snervamento | Allungamento A50 | Durezza Vickers | Prova di piegatura | |||
| 90 gradi (R/T) | |||||||||
| (Rm, Mpa) | (Rp0.2, Mpa) | (%) | (Alta tensione) | GW | BW | ||||
| R220 | O | 220-260 | 140max | 33min | 40-65 | 0 | 0 | ||
| R240 | 1/4H | 240-300 | 180min | 8min | 65-95 | 0 | 0 | ||
| R290 | H | 290-360 | 250min | 4min | 90-110 | 0 | 0 | ||
| R360 | Potenziale d'ossido-riduzione | 360min | 320min | 2min | 110min | 0 | 0,5 | ||
Singola stagnola rossa laterale Rolls del rame di spessore 12um
Single Side Red Thickness 12um Copper Foil Rolls Quickly details . Low profile and Single side side treatment in red. . Thickness: 12um . Width: ≤520 mm . Length: ≤5000 M . ID: 76 mm,152 mm . Alloy: C11000 Features: 1. Red color 2. Good performance in resistant to bending suitable for FCCL. 3. High density performance leads to high flexibility Application: Suitable for FCCL, FPC, COVERLAY, BONDING FILM TDS for FPC FCCL with all thickness. Thickness 0.10/0.012/0.018/0.025/0
Stagnola di rame sottile della striscia del trasformatore di C1100 C1020 C1220
C1100 C1020 C1220 Transformer Strip Thin Copper Foil Product Details 1. Grade:C1100,C1020,C1220 2. Thickness:0.005-1.2mm 3. Width:400mm max 4. Chemincal composition: C1100:Cu≥99.9%;C1020:Cu≥99.96%;C1220:Cu≥99.97% P:0.015-0.04% 5. Oxgen content:C1100:O80% Applications 1. Electric and electric springs switches 2. Lead frames 3. Connectors and oscillation reeds 4. PCB field 5. Communication cable 6. Cable armoring 7. Mobile phone main board 8. Ion battery production lamination
99,9% stagnola di rame di Electrodeposited rotolata rosso di purezza
99.9% Purity Red Rolled Electrodeposited Copper Foil Description: Electrolytic copper foil is a foil-based form of copper with a thickness generally less than 80micron. A rolled foil is made by annealing and rolling the electrolytic copper uninterruptedly.The production process involves electrodepositing copper to a rolling drum and then again rolling it up. For the process of electrodeposition, high-grade copper is dissolved in acid to form a copper electrolyte. This copper
L'alta larghezza 520mm C11000 di forza di buccia ha isolato la stagnola di rame
High Peel Strength Width 520mm C11000 Insulated Copper Foil Quickly details Thickness: 0.012-0.070 mm Width: 5-520 mm Length: 500-5000 M ID: 76 mm,152 mm Alloy: T2,C11000,C1100,C101,E-Cu58 Temper: H Features: 1. the treated foil in gray or red 2. High peel strength 3. Good etch ability 4. Excellent adhesion to etching resist Application: 1. Phenolic resin board 2. Epoxy board Compare between CA copper foil and ED copper foil 1. Process: rolled copper foil (Rolling process),ED
