Fogli di rame PCB da 18 micron
,9 Micron Red PCB Copper Foil
,35 micron PCB Copper Foil
Descrizione del prodotto
Specifiche e Caratteristiche Dettagliate
Spessore CCL 9 Micron Red PCB Copper Foil
Descrizione:
I fogli di rame elettrolitico CCL/PCB sono classificati come: foglio di rame elettrolitico standard (STD), allungamento ad alta temperatura del foglio di rame (HTE), foglio di rame a contorno ultra-basso (VLP), foglio di rame flessibile (FCF), inversione del foglio di rame (RTF). Lo spessore ordinario dei fogli di rame ED è di 9 micron e 12 micron, 18 micron, 35 micron ecc. La larghezza massima del foglio di rame ED è di 1370 mm (53,93 pollici). Inoltre, possiamo eseguire processi speciali in base alle esigenze del cliente.
Caratteristica
. Prestazioni anti-ossidazione ad alta temperatura.
. Prestazioni di allungamento ad alta temperatura.
. Produzione rispettosa dell'ambiente.
Specifiche:
|
Classificazione |
Unità |
1/4OZ (9μm) |
1/3OZ (12μm) |
J OZ (15μm) |
1/2OZ (18μm) |
1OZ (35μm) |
2OZ (70μm) |
|
|
Contenuto Cu |
% |
≥99.8 |
||||||
|
Peso Area |
g/m2 |
80±3 |
107±3 |
127±4 |
153±5 |
283±5 |
585±10 |
|
|
Resistenza alla trazione |
R.T.(25℃) |
Kg/mm2 |
≥28 |
≥30 |
||||
|
H.T.(180℃) |
≥15 |
|||||||
|
Allungamento |
R.T.(25℃) |
% |
≥4.0 |
≥5.0 |
≥6.0 |
≥10 |
||
|
H.T.(180℃) |
≥4.0 |
≥5.0 |
≥6.0 |
|||||
|
Rugosità |
Lucido(Ra) |
μm |
≤0.4 |
|||||
|
Opaco(Rz) |
≤5.0 |
≤6.0 |
≤7.0 |
≤7.0 |
≤9.0 |
≤14 |
||
|
Resistenza allo strappo |
R.T.(23℃) |
Kg/cm |
≥1.0 |
≥1.2 |
≥1.2 |
≥1.3 |
≥1.8 |
≥2.0 |
|
Tasso di degradazione di HCΦ(18%-1hr/25℃) |
% |
≤5.0 |
||||||
|
Cambiamento di colore(E-1.0hr/190℃) |
% |
Buono |
||||||
|
Saldatura flottante 290℃ |
Sec. |
≥20 |
||||||
|
Pinhole |
EA |
Zero |
||||||
|
Preperg |
---- |
FR-4 |
||||||
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